7月22日，小鹏汽车（09868.HK/XPEV.US）在港交所发布公告，继2024年4月17日与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作框架协议后，公司再与大众签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议，双方将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子电气架构，首款搭载车型预计将在约24个月内量产。
受此消息影响，小鹏今日盘中股价一度涨逾5%。
在电子电气架构技术战略合作中，小鹏与大众在广州和合肥建立了联合开发项目组，双方工程师将会紧密合作，加速电子电气架构的开发进程。有消息称大众数百位工程师已入驻广州小鹏汽车总部办公。
小鹏方面表示，合作开发协议的签署不仅标志着双方将在中国加速开发电子电气架构，也为扩大双方在电子电气架构技术战略合作的范围奠定了基础。
“大小”官宣合作一年的时间不到，已经过数次升级，电动化大考下，双方捆绑愈发紧密且坚固。大众通过小鹏追求高效转型，小鹏技术赋能寻求大众支撑。
三次升级、两大平台、24个月量产
在合作升级消息正式披露前两天，就有知情人士透露称，大众数百位工程师已入驻广州小鹏总部办公，向小鹏学习技术，双方合作已全面升级。
从媒体获取的现场照片来看，小鹏总部已为大众团队设立办公区域，并悬挂起“VW project”（大众项目）牌子。
“电子电气架构合作是我们与大众汽车集团长期战略合作伙伴关系在一年内实现的第三个重要里程碑。凭借大众汽车和小鹏汽车的高度信任以及双方工程师的通力协作，我们的合作项目的开发进展迅速，并且已经实现了显著的协同效应。我非常期待扩大我们的技术合作范围并且深化双赢的战略合作伙伴关系。”小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏表示。
双方合作始于一年前，大众宣布向小鹏投资约7亿美元（约合50亿元人民币），交易完成后持有小鹏约4.99%的股权，共同在华开发电动汽车，计划2026年推出两款由双方联合打造的大众品牌纯电动汽车。
今年2月，小鹏与大众就双方车型及平台的共用零部件订立联合采购计划；4月，双方再次签订CEA（China Electrial Architecture）电子电气架构技术战略合作框架协议，从联合研发车型延伸至了在中国生产的大众汽车品牌电动车型，合作规模扩大。
绑定持续深化，此次双方签订的电子电气架构技术战略合作联合开发协议，将双方联合开发的内容从此前框架内的中国CMP平台，再度拓展至涵盖更多车型的MEB平台。
其中，CMP平台是大众“在中国、为中国”开发、专为中国市场打造的本土平台，采用国产供应链体系，服务于面向中国市场的A级纯电动入门车型，首款车型将于2026年上市；MEB平台则诞生于2018年，是大众首个面向全球市场的模块化纯电驱动平台，车型覆盖范围更广。
大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“大众汽车集团与小鹏汽车的紧密合作取得的快速进展，彰显了双方伙伴关系的巨大潜力。现在，我们的合作迈出全新一步。这是大众汽车集团持续践行‘在中国，为中国’战略的又一里程碑，明确聚焦中国客户需求、推进技术创新。2026年起，大众汽车品牌在中国市场推出的所有纯电动车型都将搭载这一强大、高效的电子电气架构。”
通过联合开发项目组的密切技术合作，首个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在24个月内量产。
官宣合作后一年迎来三次升级，覆盖范围从联合研发车型延伸至在中国生产的大众汽车品牌电动车型，车型、技术、团队合作持续拓宽、拓深，足以见得大众对于小鹏技术输出、赋能的节奏、成果较为满意，不断为合作加码。
此外，在接管大众中国几乎全部电动车型的电子电气架构外，小鹏技术赋能下打造的产品，也有望通过大众MEB平台向全球市场输出。